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        新聞中心

        政務信息:合肥集成電路測試產業基地正式開工建設

        • 信息來源:辦公室
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        • 日期:2022-03-25

        項目位于學田路與寧西路東北角,占地約41畝,總建筑面積約5萬平方米,由高新股份建設,為華宇半導體“量身定制”。主要建設生產車間、組裝車間及相關配套服務設施,計劃2023年5月完工交付。項目建成投產后,可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產能,以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力,滿足大批量IC研發測試和量產測試需求,進一步推動我市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產業鏈發展。預計項目10年內可實現銷售收入約19億元,稅收1.8億元。(2022年3月22日《政務要情》第53期)

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